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“优特尔无铅高温锡膏0307 免洗环保 不虚焊”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ISO9001 |
| 品牌： | 优特尔 | 粘度： | 500（Pa·S）以下 |
| 类型： | 无铅 | 颗粒度： | 30~50um |
| 熔点： | 227 | 清洗角度： | 免洗 |
| 活性： | 中等 | 合金组份： | Sn99AG0.3Cu0.7 |
| 型号： | 980B | 规格： | 500g/瓶 |
| 商标： | 优特尔 | 包装： | 瓶装 |
| 产量： | 20000 |
“优特尔无铅高温锡膏0307 免洗环保 不虚焊”详细介绍
产品参数
产品名称： 无铅锡膏
产品型号： U—TEL—980
成分熔点： Sn9 Ag0.3 Cu0.7 27℃
颗粒度： 25-45（um）
包装规格： 净重500G
产品试验： 铜镜、塌落试验均合格
产品特点
“1、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质。
2、易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
3、更高的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程。
4、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求。
5、可用于通孔滚轴涂布工艺。
6、掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率。
7、焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性。
8、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题。
9、解决了密脚IC（焊球小至0.25mm的BGA集成）连锡、锡珠、虚焊假焊等问题。”
适用范围
“ 适用于FPCA、PCB板材表面元器件贴装中容易出现立碑、虚焊假焊、焊接可靠性要求较高的SMT无铅制程。
”
保存方法
“⑴锡膏的存放要控制在2-10℃的环境下，锡膏的使用期限为六个月（未开封）。
⑵锡膏不可放置于阳光照射处。
”
开封前的使用方法
“⑴开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度（25±3℃），加温时间约为3-4小时，并禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的方法。
⑵加温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1-3分钟，视搅拌机种而定。
⑶上批没用完的锡膏再次使用时，切记先搅拌，若发现较干不方便搅拌，可加入少量锡膏专用稀释剂后再搅拌，搅拌均匀后方能使用。”
开封后的使用方法
“⑴将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持不超过1罐的锡膏量于钢板上。
⑵视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持膏的品质。
⑶当天未使用完的锡膏，不可于尚未使用的锡膏共同放置，建议锡膏开封后于24小时内使用完毕。
⑷锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接。
⑸换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装。
⑹为达到最好的焊接效果，室内温度请控制于2～28℃，湿度RH40～60%
⑺欲擦拭印刷错误的基板时，建议使用乙醇、IPA清洁。
”
安全知识
锡膏的锡粉具有毒性，此外无其他有毒物质，回焊过程中会产生蒸汽，作业时应注意空气通风，避免吸入体内。
“品质保证优特尔品牌锡膏专业生产、用心服务，为你解决不上锡，易坍陷，
保湿性强，爬锡不良等问题。”
优特尔特色：“针对研发稳定质量专业服务体现价值”技术支持：http：//www.vtoxg.com/，拨打热线：400-800-5703
产品名称： 无铅锡膏
产品型号： U—TEL—980
成分熔点： Sn9 Ag0.3 Cu0.7 27℃
颗粒度： 25-45（um）
包装规格： 净重500G
产品试验： 铜镜、塌落试验均合格
产品特点
“1、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质。
2、易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.25mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
3、更高的焊接性能，可用于热风式、红外线回焊等各种制程。
4、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求。
5、可用于通孔滚轴涂布工艺。
6、掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率。
7、焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性。
8、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题。
9、解决了密脚IC（焊球小至0.25mm的BGA集成）连锡、锡珠、虚焊假焊等问题。”
适用范围
“ 适用于FPCA、PCB板材表面元器件贴装中容易出现立碑、虚焊假焊、焊接可靠性要求较高的SMT无铅制程。
”
保存方法
“⑴锡膏的存放要控制在2-10℃的环境下，锡膏的使用期限为六个月（未开封）。
⑵锡膏不可放置于阳光照射处。
”
开封前的使用方法
“⑴开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度（25±3℃），加温时间约为3-4小时，并禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的方法。
⑵加温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间约为1-3分钟，视搅拌机种而定。
⑶上批没用完的锡膏再次使用时，切记先搅拌，若发现较干不方便搅拌，可加入少量锡膏专用稀释剂后再搅拌，搅拌均匀后方能使用。”
开封后的使用方法
“⑴将锡膏约2/3的量添加于钢板上，尽量保持不超过1罐的锡膏量于钢板上。
⑵视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢板上的锡膏量以维持膏的品质。
⑶当天未使用完的锡膏，不可于尚未使用的锡膏共同放置，建议锡膏开封后于24小时内使用完毕。
⑷锡膏印刷在基板后，建议于4-6小时内贴装元件并进入回流焊完成焊接。
⑸换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封装。
⑹为达到最好的焊接效果，室内温度请控制于2～28℃，湿度RH40～60%
⑺欲擦拭印刷错误的基板时，建议使用乙醇、IPA清洁。
”
安全知识
锡膏的锡粉具有毒性，此外无其他有毒物质，回焊过程中会产生蒸汽，作业时应注意空气通风，避免吸入体内。
“品质保证优特尔品牌锡膏专业生产、用心服务，为你解决不上锡，易坍陷，
保湿性强，爬锡不良等问题。”
优特尔特色：“针对研发稳定质量专业服务体现价值”技术支持：http：//www.vtoxg.com/，拨打热线：400-800-5703
