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特尔佳SOLCHEM 无铅无卤焊锡膏Sn96.5/Ag3/Cu0.5

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最后更新： 2017-12-10 22:42
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“特尔佳SOLCHEM 无铅无卤焊锡膏Sn96.5/Ag3/Cu0.5”参数说明

品牌： 特尔佳/SOLCHEM 粘度： 500（Pa·S）以下
类型： 无铅 颗粒度： 30um以下
熔点： 217度 清洗角度： 免洗
活性： 中等 合金组份： Sn96.5/Ag3/Cu0.5
型号： NC-998 规格： 500g/瓶
商标： SOLCHEM 包装： 瓶装
产量： 100000

“特尔佳SOLCHEM 无铅无卤焊锡膏Sn96.5/Ag3/Cu0.5”详细介绍

高温锡膏SAC305特点：1，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。2，优异的分配和流动性适应钢网和滚筒印刷工艺。3，粘性高，粘性持久确保插件时不产生掉落。4，返修减少，提高直通率。5，回流残留物少，色浅，无腐浊，阻抗高，探针可测试。6，超过八小时能稳定焊接。

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