“锡膏测厚仪”参数说明
类别: | X射线测厚仪 | 品牌: | Sanwa/三和 |
显示方式: | 全中文液晶 |
“锡膏测厚仪”详细介绍
产品功能: 锡膏印刷厚度/面积/体积等三维尺寸分布量测。 零件脚共面度量测,吃锡高度分析。 PCB线路/PAD/丝印/防焊/焊垫厚度量测。 产品特色: 手动2D单桢测量,手动3D线基准/面基准测量,3D全自动测量。 扫描生成锡膏立体图,方便工艺分析。 X.Y.Z三轴自动控制,自动对焦,MARK定位识别,重复精度高。 可编程全自动测量,资料自动记录,准确可靠。 PCB TABL宽度自动调节,自动夹板装置,省时省力。 统计制程SPC分析,制程能力CPK分析功能。 产品规格: 外型尺寸:460*650*350mm 重量:40Kg 输入电压:220V/500VA 50/60Hz 放大倍率:50X 测量精度:2microns 最大行程:380*280mm 编程点数:500点