通过认证
“鼎华BGA返修台手动芯片焊接贴装DH-D1”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ccc |
| 类型： | 发热砖 | 用途： | 电子产品贴装焊接 |
| 材质： | 钛 | 型号： | DH-D1 |
| 规格： | L570*W550*H570mm | 商标： | 鼎华科技 |
| 包装： | 木箱 |
“鼎华BGA返修台手动芯片焊接贴装DH-D1”详细介绍
设备描述
1. 温控精准，成功率99%以上。上下共三个温区独立加热，三个温区可同时进行多组多段温度控制，保证不同温区同步达到最佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、真空均可在人机界面上完成设置。
2. 性能稳定，操作方便。
3.发热板.发热芯为德国ELSTEIN原厂配件，质保3年。
4. BGA返修台专业设备制造商，专业产品，专业服务，售后无忧（1H响应，4H到位）
5. 做工讲究，用料厚实，支撑架采用钣金+铝板+铝板夹。倾心为个体返修打造的bga返修台，性能温控优越精准，是您拆解焊接芯片的好帮手！
鼎华BGA返修台全面采用进口材料，性能超群
1.进口发热芯，并采用涡轮处理使出风均匀确保芯片四角焊锡同时融化，温度精准，不烤坏芯片，使用寿命超长，三年免费包换
2.钛合金材料热风嘴，不生锈、不变形不变色。回流槽设计，当温度过高时温度回流，保证温度过高时不会爆桥，，同时不会损坏周边元器件
3.使用国际品牌元器件结构件，欧姆龙继电器、公牛插座、德国按钮。控制面板为正规品牌元器件，质量安全有保障。
4.支撑架全采用进口型材，实材实料。横杆支架使用16mm镀铬棒，机身非常稳固厚实。
5.控温精度：我们的PID值运转一个周期的频率在10多个毫秒左右。而同行的一个PID值的一个运转周期在40-60个毫秒之间。它抓取的屏幕越快，它的控温就越精准。
